成品測試
芯(xin)片(pian)成(cheng)品測(ce)試(shi)是(shi)使(shi)用(yong)測試機、分選(xuan)機測試芯片成品的(de)電(dian)氣(qi)特性和(he)功(gong)能(neng)參(can)數，以(yi)區分良(liang)品和不(bu)良品。除了(le)常規測試外(wai)，公司(si)還(hai)可根據(ju)客戶(hu)的需求，對(dui)良品進(jin)行(xing)針(zhen)對性的特殊(shu)測試，判斷芯片是否(fou)能滿(man)足(zu)產品的特殊應用場景(jing)。
測試芯片成品的封裝外形包括SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（薄(bao)塑(su)封四角扁(bian)平封(feng)裝(zhuang)）、LGA、BGA等，芯片應用領(ling)域(yu)主要包括(kuo)5G通(tong)訊(xun)模塊、基站模塊、基帶(dai)模塊、衛(wei)星(xing)導航、WIFI、功率(lv)放大器、射頻(pin)濾波器、射(she)頻開(kai)關(guan)等(deng)。
成品測試流程：
測試研(yan)發團隊(dui)具(ju)有如下(xia)測試工(gong)程(cheng)開發(fa)能力：
1.根據客(ke)戶的芯片測試方案進行產品項(xiang)目開發的可(ke)行性(xing)評估和測試方案(an)軟(ruan)硬(ying)件開發
2.開發行業(ye)內多(duo)種高端(duan)測試平台的程序(比如(ru)J750/V93K/NI),並(bing)實現各(ge)平(ping)台(tai)程序之(zhi)間的軟硬件轉(zhuan)換(huan)
3.具有(you)指(zhi)紋識別(bie)類、觸控類、SOC類、32位(wei)MCU類、存儲(chu)類(lei)、高清(qing)視頻轉換類、RF射頻類、工業控製(zhi)類、智能穿(chuan)戴類、第三代半導(dao)體等諸(zhu)多量產測試解決(jue)方案
4.測試程序的多SITE開發, FT 8 SITE已(yi)經量(liang)產, CP 256 SITE已(yi)經量(liang)產
5.根據產(chan)品需求進行Load Board和測試治具的設(she)計及製作
6.具有Prober Card的評估、設計(ji)和製做(zuo)能力
7.根據產品的測試需求定製專(zhuan)用的機械設備(bei)和相關的治具
8.開發MES管理係(xi)統(tong)，並可以根據公司或(huo)客戶的需(xu)求，升(sheng)級和優(you)化MES係統
